據西班牙ABC日報2021年5月23日報道，由于全球受新冠肺炎疫情影響，遠距辦公及居家防疫興起，使許多企業與民眾在購買辦公及娛樂電子產品需求大增，但芯片制造遠落后于市場需求，智能手機、電腦、汽車、飛機、醫療設備及家電等產品供應不足，造成數十億美元之損失，并阻礙全球經濟復蘇。
波士頓顧問公司(Boston Consulting Group, BCG)之半導體專家Antonio Varas表示，半導體產業制造很難根據市場需求而變動，改變其生產線制程需耗時3個月，而建造工廠則需2至4年，且須投入巨額資本額。
設立一間新半導體工廠的成本則根據工廠所需技術先進程度而定，目前僅建造工廠而沒包含維修成本就已高達50億至200億美元。半導體產業難以增加新供應商，也跟產業的進入門檻高有關系。
該專家表示，在新冠肺炎疫情之前，BCG預測2020年芯片需求將成長7%，而疫情后盡管工業及汽車銷售量下降，市場其他商品的需求卻大幅增加，使芯片需求呈2位數增長。
芯片供需不平衡已對全球通貨膨脹造成威脅，且芯片制造能否于短期內供應全球所需是個重大問題。
各界對于芯片短缺將持續時間長短看法不一，美國英特爾最為悲觀，認為達到芯片供需均衡至少需耗時2年，荷蘭商安智銀行(ING)中國分行主管及經濟學家彭藹嬈認為，中國臺灣是芯片生產之關鍵重地，目前正面臨缺水、缺電及疫情可能導致封城、港口工人數減少及影響芯片出口等問題，恐使芯片短缺進一步加劇。
由于半導體產業的供應鏈十分復雜，包括設計、制造、組裝、封裝及測試等，而且每一環節都有其困難度，且產線主要位于中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國及歐洲等國家，可能不易解決芯片短缺問題。
BCG報告認為未來10年全球芯片之產能有24%將集中于中國大陸，中國臺灣將提供全球21%產能、韓國為19%、日本為13%、美國為10%，而歐洲各國則為8%。
目前，中國政府已投入大量資金進入半導體產業，美國政府也通過520億美元扶持半導體的計劃，并鼓勵半導體企業在美國投資，如邀請臺積電到亞利桑那州(Arizona)設置半導體工廠，投資金額約120億美元。日本也積極邀請臺積電到日本設廠，以提供當地汽車、風力發電及工業機械等產業的芯片需求。
歐盟執委會(Comision Europa)報告指出，歐洲仍依賴美國的芯片設計和亞洲的生產。盡管歐盟國內生產毛額(GDP)占全球之23%，但芯片收入則僅占9%。歐盟內部市場委員Thierry Breton則強調，歐盟將提出半導體聯盟及其愿景，目前已獲22個成員國支持，目標于2030 年提升歐盟芯片全球產能從目前的9%提升至20%。
