據經濟日報報道，半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬于農歷年后二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12英寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產出后對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。
聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農歷年后再漲價，將在第2季財報看到效益。
由于晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為夾心餅干。
供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識芯片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8英寸晶圓生產，導致8英寸晶圓代工供不應求態勢延續。
盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉至12英寸晶圓廠生產，但并未解決8英寸晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工，包括55納米至22納米產能都告急，市場大缺貨。
聯電、世界去年已有一波8英寸代工漲價動作，考慮到近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8英寸代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農歷年后第二波8英寸代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。
